設備性能
可調傳動速度:0.5-3m/min
常規(guī)運行速度:2.5m/min
產能: Up to 4000 Wafers/H@20mm
Up to 6800 Wafers/H@20mm
Up to 8000 Wafers/H@20mm
設備有效利用率:≥98%
刻蝕深度范圍:3.5~4.5μm
碎片率:≤0.03%
硅片規(guī)格
硅片厚度:≥140μm
硅片尺寸:156.75*156.75mm-212*212mm
設備尺寸
長*寬*高:根據選型確定尺寸
傳動
傳動類型:5 lane/6 lane
軸間距:60mm
主傳動軸:17mm,Hexagon
傳動滾輪:Φ32mm
方向
工作方向:Left→Right / Right→Left(TBD)
電力供應
供電:AC380V 3PH+PE+N 50Hz(TBD)
控制電源:DC 24V
滿載電源:75A
建議最大保險絲規(guī)格:100A
安裝要求
最小地面承重:75Kg/㎡
最低車間高度:3.5m
無塵室級別:ISO7(10K Class)
環(huán)境溫度:17℃<RT<30℃
最大濕度:70%